關(guān)于“口腔執(zhí)業(yè)助理醫(yī)師資格考試《口腔修復(fù)學(xué)》重要考點42條”，醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)編輯整理分享具體資料如下，希望可以幫助備戰(zhàn)2021口腔助理醫(yī)師考試的考生加深考點記憶！

1.樁的長度：根尖保留3——5mm充填材料作為根尖封閉，樁長為根長的2/3——3/4

樁的直徑：為根徑的1/3

牙本質(zhì)肩領(lǐng)：高度大于1.5mm，厚度大于1mm

2.嵌體洞深＞2mm，洞緣45°斜面，寬0.5——1mm

3.鑄造金屬全冠肩臺：0.5——0.8mm寬，呈淺凹形或圓角肩臺形

4.烤瓷熔附金屬全冠唇頰側(cè)頸緣為烤瓷者，要求頸部預(yù)備0.8mm以上的肩臺

5.粘固修復(fù)體的水門汀最大厚度一般不超過30μm

6.加成型硅橡膠在取模型后需要放置一段時間再灌注

7.半固定橋用于基牙傾斜大，難于求得共同就位道者

8.復(fù)合固定橋：四個或四個以上牙單位，兩個以上基牙

9.固定橋基牙選擇：基牙牙槽骨吸收不超過根長的1/3

10.局部義齒基牙選擇：基牙牙槽骨吸收不超過根長的1/2

11.固定橋基牙理想的冠根比：1:2——2:3

12.船底式橋體：接觸面積最小，只用于下頜牙槽嵴狹窄的病例

13.衛(wèi)生橋的橋體形式是懸空式橋體，橋體與黏膜有至少3mm以上間隙

14.橋體（牙合）面大小：天然牙寬度的1/2——2/3

15.橋體撓曲變形量與橋體厚度的立方成反比，與橋體長度的立方成正比

16.（牙合）力是導(dǎo)致?lián)锨闹饕?/p>

17.解剖式牙——牙尖斜度33°或30°

半解剖式牙——牙尖斜度20°

非解剖式牙——牙尖斜度0°（無尖牙）

18.可摘局部義齒塑料基托厚約2mm；鑄造金屬基托厚約0.5mm

19.可摘局部義齒下頜遠中游離端基托后緣應(yīng)覆蓋磨牙后墊的1/2以上

下頜全口義齒基托后緣蓋過磨牙后墊的1/2或全部

20.卡環(huán)臂尖端——位于倒凹區(qū)，固位作用，防（牙合）向移位

21.卡環(huán)體——非倒凹區(qū)，穩(wěn)定支持作用，防側(cè)向和齦向移位

22.無牙頜托盤寬度比牙槽嵴寬2——3mm，周圍邊緣高度應(yīng)離開黏膜皺襞2——3mm

23.圈形卡環(huán)：多用于遠中孤立的磨牙上，上頜磨牙向近中頰側(cè)傾斜、下頜磨牙向近中舌側(cè)傾斜

24.回力卡環(huán)：常用于后牙游離端缺失的末端基牙（前磨牙）

25.對半卡環(huán)：用于前后有缺隙、孤立的前磨牙或磨牙上

26.延伸卡環(huán)：鄰近缺隙的基牙松動或無倒凹時，卡環(huán)臂延伸到基牙鄰近牙齒的倒凹區(qū)以獲得固位，并對松動牙有夾板固定作用

27.桿形卡環(huán)優(yōu)點：彈性好，與基牙的接觸面積小，推型固位作用強，對基牙的損傷小，美觀。缺點：穩(wěn)定作用差，易存積食物，桿卡壞了不易修理

28.RPI卡環(huán)組：近中（牙合）支托、鄰面板、I桿

29.當(dāng)口腔前庭深度不足或基牙下存在軟組織倒凹時不宜使用RPI卡環(huán)組，可應(yīng)用RPA卡環(huán)組

30.前腭桿離開齦緣至少6mm；側(cè)腭桿離開齦緣應(yīng)有4——6mm

31.腭桿寬度為6——8mm，厚度1mm

32.舌桿上緣離開齦緣至少3——4mm。適用于口底有一定深度，舌側(cè)無明顯倒凹者

33.舌板：用于口底淺，舌側(cè)軟組織附著高（口底到齦緣的距離在7mm以下）

34.上頜總義齒個別托盤后緣在腭小凹后4mm

35.下頜舌骨后窩為下頜總義齒印模舌側(cè)邊緣伸展的邊界

36.上前牙唇面至切牙乳突中點一般約8——10mm

37.前后顫動線之間為上頜總義齒基托后緣封閉區(qū)

38.全口義齒排牙，前牙排成淺覆（牙合）、淺覆蓋，正中（牙合）時前牙不接觸

39.全口義齒確定垂直距離——息止頜位時鼻底至頦底的距離減去2——3mm

40.垂直距離恢復(fù)得過大：面部下1/3距離增大，上下唇張開、肌肉疲勞、說話后牙相撞聲，義齒容易脫位

41.垂直距離恢復(fù)得過?。好娌肯?/3距離減小，口角下垂，頦部前突。像沒戴義齒似的，息止（牙合）間隙偏大，咀嚼效能較低

42.印模的要求：精確的解剖形態(tài)、伸展范圍、周圍組織功能形態(tài)、穩(wěn)定的位置

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